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磨(mó)削之研磨拋光、磨粒流與珩磨的區別

訪問量 : 0    編輯時間 : 2023-09-22    來源: 去毛刺機

磨(mó)削之研磨拋(pāo)光、磨粒流與珩磨(mó)的區別


1、磨(mó)粒流工藝

磨料流加工(AFM)工藝是理(lǐ)想的拋光和去毛刺方法,特別(bié)是對於複雜的內部形狀和有挑戰的表麵加工要求(qiú)。


磨粒流加工技術(Abrasive Flow Machining,AFM)又稱為擠壓珩磨(mó)技(jì)術(shù),起源於20世紀60年代,是一種區別於(yú)傳統機械加工的光整加工方法。利用具有(yǒu)一定黏性的流動磨料介質,在一定壓力作用下,通過引導流過(guò)工件的待加工表麵,磨料對材料形成擠壓並進行微量去除,可以達到去除毛刺飛邊、孔(kǒng)口倒(dǎo)圓等(děng)加(jiā)工效果,重要的是可以降低待加工表麵的粗糙度值,實現光整加工目的。得益於塑性極強(qiáng)的磨料,這種加工(gōng)技(jì)術幾乎可以對任意形狀(zhuàng)的表麵進行光(guāng)整加工,尤其是針對難以加工的複雜內腔表麵,能取得較好的光整加工效果,近年來這種技術在航空、航天、汽車和模具等行業得到了廣泛應用。

1—活塞 2—工件 3—夾具 4—缸體

1.1工藝係統

磨(mó)粒流,簡單來說(shuō),就是一種(zhǒng)通過半流體介質進行拋(pāo)光(guāng)去毛刺的工藝,主要麵向內孔、以及不規則形狀的中小型工件。磨粒流拋光(guāng)工藝包含三個核心要素,即軟磨料、夾具與PLC係統:

軟磨料

  軟(ruǎn)磨料(liào)是由(yóu)非常細小的硬質(zhì)顆粒,混合相(xiàng)關液體,調製(zhì)而成的半流體狀態的介質,磨(mó)料顆粒的大小、硬度,以及半流體的粘稠度、遇熱後是否會(huì)黏(nián)貼工件,是(shì)影響拋(pāo)光去毛(máo)刺質量的關(guān)鍵。磨料通常選材有碳化矽(guī)、白剛玉(yù)、金剛石(shí)等,根據(jù)各自的硬度,對應不同材質的工(gōng)件(jiàn)。例如鋁製品、銅製(zhì)品工件,選用碳化矽磨料即可。而硬度較高的(de)鎢(wū)鋼、合金(jīn)鋼,選用(yòng)白剛玉或金剛石更為合適。

工裝夾具

選用夾具的(de)原因是,為了提高工件(jiàn)拋光去毛刺的效率。一來,一款夾具上可以同時夾(jiá)持多個工件,一次性加工。二來(lái),使用工裝夾具後,退模換工件時,不必每次校準,大大減少了停機時(shí)間。

工裝夾具設計的關鍵在於,在提升效率的前提下,如何保持工件均勻受(shòu)力,而不致於使工件壓傷。

PLC係統

  PLC係統是整個磨粒流設(shè)備的控製中心,PLC係統設計地簡潔、規範,既可以讓操作人員更快上手(shǒu),減少培訓磨合時(shí)間(jiān),又(yòu)可以減少(shǎo)設備故障率,延長(zhǎng)設備使用壽命。

1.2磨粒流特點(diǎn)

(一)可加工內腔複雜的零件(jiàn)

(二)均勻性和重複性好

(三)可實現自動化生(shēng)產

(四)生產效率高(gāo)

(五)可控性及可預測性好

(六)加工表麵質好

1、研磨

研(yán)磨是將研磨工具(以(yǐ)下簡(jiǎn)稱(chēng)研具)表麵(miàn)嵌人磨料或敷塗磨料並添加潤滑(huá)劑,在一定的壓力作用下,使(shǐ)工件和研具接觸並做相對運動,通過磨料作用,從(cóng)工(gōng)件表麵切去一(yī)層極薄的切屑,使(shǐ)工件具有精確的(de)尺寸、準確的幾何形狀和很高(gāo)的表麵粗糙(cāo)度(dù),這(zhè)種對工件表麵進行最終精密加工的方法,叫做研磨。

1.1研磨的種類


濕研將液狀(zhuàng)研磨(mó)劑塗敷或連續加注(zhù)於研具表麵,使磨料(W14~W5)在被(bèi)加工的產品與(yǔ)研具(jù)間不斷地滑動與滾動,從而實現對工件的切削。濕研應用較多。

幹研將磨料(W3.5~W0.5)均勻地壓嵌在(zài)研具表層上,研磨時需在研具(jù)表麵塗以少量的潤滑劑。幹研多用於精研。

半幹研所用研磨劑為(wéi)糊狀的研磨膏,粗、精研均可采用。

1.2研磨的特點及應用(yòng)範圍

設備簡單,精度要求高。


加工(gōng)質量可靠。可獲得很高的精度和很低的Ra值。但一般不能提高加工麵與其(qí)他表麵之間的位置精度(dù)。

可加工各種鋼、淬硬鋼、鑄鐵(tiě)、銅鋁(lǚ)及其合金、硬質合金、陶瓷、玻璃及某(mǒu)些塑料製品等。

研(yán)磨廣泛用於單件小批生產中加工各種高精度型麵,並(bìng)可用於大批大量生(shēng)產中。


1.3研磨機理


研磨的實質是用遊離的磨粒通過研具對工件表麵進行(háng)包(bāo)括物理和(hé)化學(xué)綜合作用的微量切前,其速度很低,壓(yā)力很小(xiǎo),經過研磨的工件可獲得0.001mm以內的尺寸誤差,表麵(miàn)粗糙度一般(bān)能(néng)達到R.=0.4~0.1μm,最小可達Ra=0.012μm,表麵幾何形狀(zhuàng)精(jīng)度和一些位置精度也可進一步提高。 

盡管研磨已廣泛應用於機械加工中,並且獲得了(le)最佳的工藝效果,但人們對研磨過程的機理有多種觀點。

純切削說

這(zhè)種觀點認為:研(yán)磨和磨削一樣,是一種純切削過程。最終精度的獲得是(shì)由很多微小的硬磨(mó)粒對工件(jiàn)表麵不(bú)斷切削(xuē),靠磨粒的尖(jiān)劈、衝擊、刮(guā)削(xuē)和(hé)擠(jǐ)壓作用,形成無數條切(qiē)痕重疊(dié)、互相交錯、互相抵消的加工麵。它與磨削的差別隻是磨粒顆(kē)粒較細,切削運動不盡相同而已。這種觀點在實際過程中可以解釋(shì)許多現象,也能指導工作。例如,研磨過程中使(shǐ)用的磨料粒度一序比一序細(xì),而獲得的精度(dù)則一序比一序高。但這種觀點解(jiě)釋不(bú)了用軟(ruǎn)磨料加工硬材料,用大顆粒磨粒(lì)卻能加工出低粗糙度(dù)表麵(miàn)的實例,顯(xiǎn)然這種觀點不(bú)全麵。

塑性變形說

這種觀點認為在研磨時,表麵發生了級性(xìng)變形。即在工件與研具表麵(miàn)接觸運動中,粗糙高凸的部位在摩擦、擠壓作用下(xià)被“壓平”,填充了低四處,而後形成極(jí)低的表麵粗糖度。住然而在研(yán)磨極軟材料(如鉛、錫等)時,產生塑性變形是有可能的;而用軟基體拋光硬材料(如光學玻璃)時(shí),則很難解釋為塑(sù)性(xìng)變(biàn)形(xíng)。實際上,工件(jiàn)在研磨前後有質量(liàng)變化,這說(shuō)明不是簡單的壓平過程。

化學作用說

這種觀點認為:被研磨表(biǎo)麵(miàn)出現了化學變化過程(chéng)。工件表麵活性物質在化學作用下,很快就形成了(le)一層化合物薄膜;這層薄膜具有化學保護作(zuò)用,但能被軟質磨料除掉。研磨(mó)過程就是工(gōng)件表麵高凸部位形成(chéng)的化合物薄膜不斷被除掉又很快(kuài)形成的過(guò)程(chéng),最後獲得較低的表麵粗糙度。然而,顯(xiǎn)微分析表明,經研磨的表層約有微米程度的破壞(huài)層。這說明研磨不僅是磨料(liào)去除化合物薄膜的不斷形成過程,並且對表麵層有切削作用,而化學作用則加(jiā)速(sù)了研磨過程。顯然(rán)化學(xué)作用說也不(bú)全(quán)麵。

綜上所述,研磨過程不可能由(yóu)一種觀(guān)點來解(jiě)釋。事實上,研磨是(shì)磨粒對工件表麵的切削、活性物質的化學作用及工件表麵擠壓變形等綜合作用的(de)結果。某一作用(yòng)的主次程度(dù)取決於加工性質及加工過程的進(jìn)展階段(duàn)。

2、拋光

拋光是指利(lì)用(yòng)機械、化(huà)學或電化學的作用,降低工件表麵粗糙度,獲得光亮、平整表麵的加工方(fāng)法。主要是利(lì)用拋光工具和磨料顆粒等對工件表麵進行的修飾加工。

2.1拋光的分類


機械拋光


機械拋光是靠切削或使(shǐ)材料表麵發(fā)生塑性(xìng)變形而去掉工件表麵凸出部得到平滑麵的拋光方法,一般(bān)使用油石條、羊毛(máo)輪、砂紙等,以手工操作(zuò)為主,表麵質量要求(qiú)高的可(kě)采用超(chāo)精研(yán)拋的方法。超精研(yán)拋是采用特製的磨具,在含有磨料的研拋液中,緊壓在工件被加(jiā)工表麵上,作高速(sù)旋轉運(yùn)動。利用該技術可達到Ra0.008 μm的表麵粗糙度,是各種拋(pāo)光方法中表(biǎo)麵粗糙度最好的(de)。光學鏡片模具常采(cǎi)用這種方法。

化學拋光


化學拋光是(shì)材料在(zài)化學介(jiè)質中讓表(biǎo)麵微觀凸出的部分較凹部分優先溶解,從而得到(dào)平滑麵。該方法可以拋光(guāng)形狀複雜的工件,可以同時拋光很多工件,效率高(gāo)。化學(xué)拋光得到的表麵粗糙度一般為Ra10 μm。

電解拋光


電解拋(pāo)光基本(běn)原理與化學拋光(guāng)相(xiàng)同,即靠選擇(zé)性溶解材料表麵微小凸出部分(fèn),使表麵光滑(huá)。與化學拋光相比,它可消除陰極反應的影響,效果較好。

超聲波拋光


超聲拋光(guāng)是(shì)利用工具斷麵作超聲(shēng)波振動,通過磨(mó)料(liào)懸浮液拋(pāo)光脆硬材料的一種加工方法。將工件放入磨料懸浮液中(zhōng)並一起置於超聲波場(chǎng)中,依(yī)靠超聲波的(de)振蕩作(zuò)用,使(shǐ)磨料在工件表(biǎo)麵磨削拋光。

流體拋光


流體拋光是依靠流動的(de)液體及其攜帶的磨粒衝刷工件表麵達到拋光的目的。流體動力研磨是由液壓驅動,介質主要采用在較低壓力下流過性好的特殊化合物(wù)(聚合物狀物質)並摻入磨料製(zhì)成,磨料可采用碳(tàn)化(huà)矽粉末。

磁研磨拋光(guāng)


磁研磨拋光是利用磁性磨料在磁場作用下形成磨料刷(shuā),對工件磨削(xuē)加工。這種方法加工效率(lǜ)高,質量好,加工條件容易(yì)控製。。

電火花超聲(shēng)複合拋光


為了提高表(biǎo)麵粗糙度Ra為1.6 μm以上工件的拋光速度,采用超聲波與專用的高(gāo)頻窄脈衝高峰值電(diàn)流的脈(mò)衝電源進行複合拋光,由(yóu)超聲振動(dòng)和電脈(mò)衝的腐蝕同(tóng)時作用於工件表麵,迅速(sù)降(jiàng)低其表麵粗糙度。

2.2拋光的工藝過程


粗拋


精銑、電火花加工(gōng)、磨削等工藝後的表麵(miàn)可以選擇轉速在35 000~40 000 r/min的旋轉表麵拋光機進(jìn)行拋光。然後是手工油(yóu)石研磨(mó),條狀油石加煤油作為潤滑劑或冷卻劑。使用順序為180#→240#→320#→400#→600#→800#→1 000#。

半精拋


半精拋主要使用砂紙和煤油。砂紙的號數依次為(wéi):400#→600#→800#→1 000#→1 200#→1 500#。實際上(shàng)#1 500砂紙隻用適於淬硬的模具鋼(52 HRC以上),而(ér)不適用於預(yù)硬鋼,因為這樣可能會導致(zhì)預硬鋼(gāng)件表(biǎo)麵損(sǔn)傷(shāng),無法達到預期拋光效果(guǒ)。

精拋


精拋主(zhǔ)要使(shǐ)用鑽石研磨膏。若用拋光布輪(lún)混合鑽石研磨粉或研磨膏進行研磨,則通常的研磨順序是9 μm(1 800#)→6 μm(3 000#)→3 μm(8 000#)。9 μm的鑽石研磨膏和拋光布輪可用(yòng)來去除1 200#和1 50 0#號砂紙留下的發狀磨痕。

4、珩磨

在對零件加工的過程中,會使用到多種工藝(yì),其中珩磨加工是對孔進(jìn)行精整加工的一種(zhǒng)加工方式(shì)。

珩磨工藝是(shì)一種以被加工麵為導(dǎo)向,在一定進給壓力下(xià),通過(guò)工具(jù)和零件的相(xiàng)對運動去除加工餘量,其切削軌跡為(wéi)交叉網紋的精孔加工工藝。


3.1珩磨原理


珩磨是利用安裝於珩磨頭圓周上的一條或(huò)多條油石,由漲開機構將油石沿徑向漲開,使(shǐ)其壓向工件孔壁,以便產生一定的接觸麵。同時珩磨頭(tóu)旋轉和往(wǎng)複運動。零件不動;或者珩磨頭隻做旋轉(zhuǎn)運動,工件(jiàn)往複運動,從而實現珩磨。


珩磨的切削(xuē)有三種模式:定壓(yā)進給珩磨、定量進給珩磨、定壓-定(dìng)量進給珩磨。

3.2珩磨加工的特點:


加工精(jīng)度高:特別是(shì)一些中小型通孔,圓柱度能達到0.001mm


表麵質量好:表麵為交叉網紋,有利(lì)於潤滑油(yóu)的存儲及油膜的(de)保持。


加工範圍廣:主要加工各種圓柱形孔(kǒng):通(tōng)孔、軸向和徑向有間斷的孔


切削餘量少。


糾孔能力強:采用(yòng)珩磨加工(gōng)工藝(yì)可以通過去除最少加工餘量而極大地改善孔和外圓的尺寸精(jīng)度、圓度、直線度(dù)、圓柱度和表麵粗糙度。


3.3珩磨的(de)切削(xuē)過程


定壓進(jìn)給珩磨


定壓進給中,進給機構以恒定的壓力壓向孔壁,分三個階段。

第一個階(jiē)段是脫落切削階段,這種定壓珩磨,開始時由於孔壁粗糙,油(yóu)石與孔壁接觸麵積很小,接觸(chù)壓力大,孔壁的凸出部分很快被磨去。而油石(shí)表麵因接觸(chù)壓力大,加上切屑對油石粘結劑的磨耗,使磨粒與粘結劑的(de)結合強度下降(jiàng),因而有的磨粒在切削壓力的作用下自行脫落,油石麵即露出新磨粒,此(cǐ)即(jí)油石自銳(ruì)。


第二階段是破(pò)碎切削階段,隨著珩磨的進行,孔表麵越來越光,與油石接觸麵積越來越大,單位麵積的接觸壓力下降,切削效率降低。同時(shí)切下的切屑(xiè)小而細,這些切屑對粘結劑的磨耗也很小。

因此,油石磨粒脫落很(hěn)少,此(cǐ)時磨削不是(shì)靠新磨粒,而是由磨粒尖端切削。因而磨粒尖端負荷很大,磨粒易破裂(liè)、崩碎而形成新的切削刃。

第三階段為堵塞切削階段,繼續珩磨時油石和孔表(biǎo)麵的(de)接觸麵積越來越大,極(jí)細的切屑堆積於油石與孔(kǒng)壁之間不(bú)易排除,造成油石堵塞,變得很(hěn)光滑。因此油石切削(xuē)能力極低,相當(dāng)於拋光。若繼續珩磨,油石堵塞嚴重而產生粘結性堵(dǔ)塞時,油石完全失去切削能力並嚴重發熱,孔的精度和表麵粗糙度均會受到影響。此時應盡(jìn)快結束珩磨。

定量進給珩磨


定量進給珩磨時,進給機構以恒定的速度擴張進(jìn)給,使磨粒強製性地切入工件。因此珩磨過程隻存在脫落切削和破碎(suì)切削,不可能產生堵塞切削現象(xiàng)。

因為當油石產生堵塞切削力下降時,進給量大(dà)於實際磨削量,此時珩磨(mó)壓力增高,從(cóng)而(ér)使磨粒脫落、破碎,切削作用(yòng)增強。

用此(cǐ)種方法珩磨時,為了(le)提高孔精(jīng)度和表麵粗糙度,最後可用不進給珩磨一定時間(jiān)。

定壓--定量(liàng)進給珩磨


開始時以定壓進給珩(héng)磨,當油石進入堵塞切削階段時,轉換為定量(liàng)進給珩磨,以提高效率。最後可用不進給珩磨,提高孔的精(jīng)度和表麵(miàn)粗糙度。



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